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  1. 15.12.2018

    Thermal and mechanical packaging the enabling technologies for the physical implementation of ele...

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  2. 01.12.2014

    Packaging, the physical design and implementation of electronic systems is responsible for much o...

    Online Quelle
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  3. 01.01.1990

    The explosive growth in chip power dissipation, resulting from greater transistor density and ele...

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  4. 01.01.1998

    Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems is focused on air cooling techn...

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  5. 03.10.1995

    A powerful methodology for producing superior thermal performance at low cost with minimum added ...

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